发布时间 : 星期日 文章单片机温度控制系统毕业论文设计更新完毕开始阅读e2f53ea9fb0f76c66137ee06eff9aef8941e482b
图5－3 单片机电路引脚图
(4) 继电器电路
图中P1.1引脚控制加热器继电器。给P1.1低电平，三极管导通，电磁铁触头放下来开始工作.
图5-4 继电器电路图
(5) 晶振控制电路
图5-5 晶振控制电路图
(6) 复位电路
图5-6复位电路图
5.2 系统软件设计
5.2.1 系统软件设计整体思路
一个应用系统要完成各项功能，首先必须有较完善的硬件作保证。同时还必须得到相应设计合理的软件的支持，尤其是微机应用高速发展的今天，许多由硬件完成的工作，都可通过软件编程而代替。甚至有些必须采用很复杂的硬件电路才能完成的工作，用软件编程有时会变得很简单，如数字滤波，信号处理等。因此充分利用其部丰富的硬件资源和软件资源，采用与S51系列单片机相对应的51汇编语言和结构化程序设计方法进行软件编程。
MCS—51指令系统的指令长度较短，它在存储空间和执行时间方面具有较高的效率，编成的程序占用存单元少，执行也非常的快捷，与本系统的应用要求很适合。而且MCS—51指令系统有丰富的位操作（或称位处理）指令，可以形成一个相当完整的位操作指令子集，这是MCS—51指令系统主要的优点之一。对于要求反应灵敏与控制及时的工控、检测等实时控制系统以及要求体积小、系统小的许多“电脑化”产品，可以充分体现出汇编语言简明、整齐、执行时间短和易于使用的特点。
本装置的软件包括主程序、读出温度子程序、复位应答子程序、写入子程序、以及有关DS18B20的程序（初始化子程序、写程序和读程序）
5.2.2 系统程序流图
系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，复位应答子程序，写入子程序等。 1）主程序
主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1s进行一次。这样可以在一秒之测量一次被测温度，其程序流程见图5-7所示。
通过调用读温度子程序把存入存储中的整数部分与小数部分分开存放在不同的两个单元中，然后通过调用显示子程序显示出来
图5-7 主程序流程图
DS18B20复位、应答子程序 跳过ROM匹配命令 写入子程序 温度转换命令 写入子程序 显示子程序(延时) DS18B20复位、应答子程序 跳过ROM匹配命令 写入子程序 读温度命令子程序 终 止 图5-8 读出温度子程序
2）读出温度子程序
读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。
DS18B20的各个命令对时序的要求特别严格，所以必须按照所要求的时序才能达到预期的目的，同时，要注意读进来的是高位在后低位在前，共有12位数，小数4位，整数7位，还有一位符号位。
3）复位、应答子程序
开始 P1.0口清0 延时537US
4）写入子程序
P1.0口置1 图5-9终止 P1.0口置1 50US是否有低电平 否 是 标志位置1 标志位置1 有234US低电平
开始
进位C清0 P1.0清0