材料科学与工程基础300道选择题(答案) 联系客服

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以下关于腐蚀的哪种说法是错误的。( )B

A. 金属材料的腐蚀主要是电化学腐蚀,有电池作用和电解作用; B. 高分子材料的腐蚀主要是化学腐蚀; C. 无机非金属材料不容易发生物理腐蚀;

D. 任何材料,包括金属、无机非金属和高分子材料都有可能发生化学腐蚀。 11、 采用纤维进行复合,可以提高高分子材料的疲劳强度。T 12、 疲劳破坏是由于裂纹扩展引起的。T

13、 聚乙烯醇(PVA)的氧渗透系数大于聚乙烯(PE)。F 14、 聚丙烯比聚乙烯更容易老化。T 第九组

1.材料内热传导机制主要有 传导、 传导和 传导等。B

a.热传导,热辐射,热对流 b.自由电子,晶格振动,分子 c.金属键,离子键,共价键 2.金属主要通过 进行热传导,具有离子键和共价键的晶体主要通过 进行热传导,无定型高分子材料主要通过 进行热传导。A

a.自由电子,晶格振动,分子 b.电子,晶格振动,分子 c.自由电子,晶格缺陷,沿分子主链 3.金属合金的热导率明显 纯金属,结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而 ,非晶聚合物的热导率随分子量增大而 。B

a.大于,减小,减小 b.小于,增大,增大 c.小于,减小,增大 4.热导率λ是材料传输热量 的量度,其计量单位(或量纲)为 或是 。B a.能力, W·m-1·K-1, J·m-1·S·K-1

b.速率, W·m-1·K-1, J·m-1·S·K-1 c.速率, J·m-1·K-1, W·m-1·S·K-1

5.通常情况下,材料导热性顺序为:金属 无机非金属 高分子材料。A a.大于,大于 b.小于,小于 c.小于,大于 6.热容是在没有相变化或化学反应条件下,将 材料的温度升高1℃所需的能量,单位为J·mol-1·K-1。比热容是将 材料温度升高1℃所需的能量,单位为J·Kg-1·K-1。二者之间的关系为 。B a. 1Kg, 1mol, 热容=原子量×比热容

b. 1mol, 1Kg, 热容=原子量×比热容 c. 1mol, 1Kg, 比热容=原子量×热容 7.材料的热失重曲线可测定材料的 , 和 。B a. 马丁耐热温度,热变形温度,维卡软化温度 b. 起始分解温度,半分解温度,残碳率 c. Tg, Tm, Tf

8.由于空气中含 左右的氧,故氧指数在 以下属易燃材料;

至 为难燃材料,具有自熄性; 以上为高难燃性材料。C a.22, 22, 22, 27, 27

b.21%, 22%,22%, 27%, 27% c.21%, 22, 22, 27, 27 9.聚合物的比热容大小顺序为玻璃态 橡胶态 粘流态。B

a.大于,大于 b.小于,小于 c.小于,大于 10.影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是( )ACD

A、结晶 B、共聚 C、刚性链 D、交联 E、分子量 11、就结构和组成而言,提高高分子材料阻燃性的主要方法有两个( )AC

A、引入卤族、磷、氮等元素 B、提高玻璃化转变温度 C、提高聚合物的热稳定性 12、添加阻燃剂和无机填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三个方面:ABC

A、隔离氧 B、降低温度 C、吸收热量 D、产生大量的水 E、降低聚合物的燃点

第十组

1. 聚合物的Tg和Tm越高,其热稳性越好。 F 2. 在德拜模型中,材料的比热容在德拜温度以下与绝对温度T的三次方成正比,在德拜温度以上趋于定值。T

3. 材料的比热容越大,其导热性越好。 F

4. 材料的热膨胀系数通常随键能增大而减小,随温度升高而增大。 T 5. 化学交联可以同时提高聚合物的耐热性和热稳定性。T 6. 芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。T 7. 聚合物的热稳定性愈好,其耐热性也愈高。 F

8. 在足够高的温度下,只要有氧气存在,燃烧就能发生和进行。F 9. 晶体材料中,晶粒尺寸愈小,热导率愈高。 F

10、材料的宏观热膨胀性是由于原子在平衡位置对称振动,振幅增大的结果 F 11、线膨胀系数在所有温度下都是常数。F

12、在同样的加热条件下,材料的热容量越大,材料的温度上升得越快 F

第十一组 金属的载流子是阳离子 F

硅的载流子只有电子 F

离子固体的载流子只是正负离子 F

迁移率为载流子在单位电场中的迁移速度 T

6、单质金属的载流子是自由电子,且自由电子全部参予导电。F

7、本征半导体的载流子包括自由电子和空穴σ=n︱e︱μe+P︱e︱μh T 8、n型半导体的载流子量空穴。F 9、p型半导体属于电子型导电。 F

10、只有费米能级以上的自由电子,才具有导电性 T 11、载流子迁移率的量纲是( ) A

A、m2/(v.s) B、m/s C、v/m

12、电导率 σ=nqμ,其中n是 ,q是 ,μ是 。C A、载流子的数量,电场强度, 载流子的迁移率。 B、载流子的类型,载流子的电荷量,载流子的迁移速度。 C、载流子的数量,载流子的电荷量,载流子迁移速率。 D、载流子的类型,载流子的电荷量,载流子的迁移率。 13、电导率σ的量纲是 A

A、Ω-1.m-1 B、s.m-1 C、Ω.m-1 第十二组

影响电子电导的因素包括温度、晶体结构、晶格缺陷 F 影响离子电导率的因素包括温度、杂质、缺陷 F

单质金属的电导率与温度成反比,随着温度的升高而下降。T 随着温度的升高,半导体材料的电导率增大 T

银有良好的导电性,而且能以一定的数量与铝形成固溶体,,可用银使铝固溶强化并提高电导率,作为高压输电线使用。 F

6、从原子的电子结构分析,铜、银和金属于下图中哪一种能带结构。A

A. B. C D

7、一般情况下,金属材料的电导率大于非金属材料的电导率。T 8、黄铜比紫铜具有更高的电导率。F

9、金属合金固溶体中存在大量的缺陷,其电导率高于单质金属。 F 10、影响金属导电性的三个外界因素是 ACD

A、温度 B、湿度 C、杂质 D、塑性形变 E、应力 11、. 金属的导电性随着金属中的杂质的增加而下降。T 12、. 金属的介电常数比聚合物的介电常数大。 F

第十三组

1、半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠 。 F

绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eV T

导体材料的能带结构为禁带宽度小于2eV F

金属的电阻率等于温度引起的电阻率、固溶体引起的电阻率与塑性形变引起的电阻率之和 T

离子固体的电导性等于电子导电和离子导电的贡献之和。T

6、n型半导体指在Si、Ge等四价元素中掺入少量五价元素P、Sb、Bi、As 。 T 7、p型半导体指在四价元素Si、Ge等中掺入少量三价元素B、Al、Sc、Y。 T 8、半导体的电导率与温度呈指数关系 T

9、硅材料和金刚石都是由共价键组成的架状结构,因此,它们具有相同导电率。F 10、随着离子电荷量率增加离子性固体的电导率增加。F

11、随着离子半径的增加,离子性固体的电导率呈下降趋势。 T 第十四组

最初被发现的导电聚合物是聚苯胺掺杂Br2,I2。F

2、导电聚合物的氧化掺杂也称p型掺杂,指用碱金属进行掺杂 。F 3、导电聚合物的还原掺杂(也称n型掺杂)一般是用卤素掺杂 。F 表征超导体性能的三个主要指标是 。B

A. Tc, Hc, Ic B. Hc,Tc, Jc C. Jc, Hc, Ic 5、目前金属氧化物超导体应用的主要弱点是 。A

A. Tc很低 B .Hc很低 C. Jc很低

6、超导临界温度Tc,指超导体电阻突变为零而完全导电的温度 。T 7、超导体在超导临界温度Tc以下,具有()() 。 AB A完全的导电性(√) B完全的抗磁性(√)

8、导电聚合物的分子链为共轭结构。T

9、导电聚合物的能带间隙(Eg)随聚合物长度的增加而增加。F

10、白川英树等人固发现并发展导电聚合物,与 年获诺贝尔 奖。B A、2000 物理 B、2000 化学 C、2001 化学 D、2001 物理 11、目前超导材料可达到的最高超导临界温度是 B A、100K B、140K C、160K

12. 12、随电压升高,超过临界值,出现材料的电阻率急剧下降,电流升高的现象称为击穿现象。T 第十五组

1、电介质的相对介电常数等于介质的电容率除以真空的电容率 。T

2、电介质的相对介电常数表征的是电介质贮存电能能力的大小,其量纲为F.m-1。F 4、介电损耗指的是电介质在交变电场作用下,电能转变成热能而损耗了。T

5、影响tgδ的因素主要包括五个方面 。ABD

a分子结构、温度 b多相体系、交变电场频率 c 温度,原子的电子结构 d 小分子及杂质,

6、介电性质是描述电介质材料在交变电场中的性质。T

7、电解质极化引起电容器表面电荷密度增加,相对介电常数增大,电介质极化的三个类型是。ACD A、电子极化 B、原子极化 C、离子极化 D、取向极化 E、分子极化 8、发生取向极化的分子结构中必定具有永久电偶极矩。T

9、C-F键为极性共价键,固而聚四氟乙烯易产生取向极化,具有高的介电常数。F 10、电子极化和离子极化与温度变化没有依赖性。T

11、一般情况下,极性聚合物的介电常数随温度增加而增大,然后趋于平缓。T 12、介电常数随频率的增加而分阶段降低。T

13、电介质材料在低频下的介电常数低于在高频下的介电常数。F 14、高分子材料的极性越大、介质损耗值越大。 T 15、聚乙烯可用高频焊接。 F

16、聚氯乙烯适合作高频电缆包覆料。F

17、电容介质材料应具有 的介电常数和 的介质损耗。B A、大、大、 B、大、小、 C、小、大、 18、 PE可以用作高频绝缘材料。T 第十六组

1、电子轨道磁矩远大于电子自旋磁矩。F

2、磁化强度指在外磁场中,物体内各磁矩规则取向,宏观呈磁性的性质。F 3、磁化指在外磁场中,物质被磁化的程度。F 4、磁化率的物理符号为χ。T

5、磁矩是表征磁性物体磁性大小的物理量,只与物体本身的性质相关,与外磁场无关。T 6、磁化强度(M)的物理意义是单位体积的磁矩,为一矢量。T 7、磁化强度(M)的量纲为( ) B

A、A.m2 B A.m-1 C、Wb.m-2 D、H.m-1 8、A.m-1是以下哪两个磁学物理量的量纲。AB

A、磁场强度 B、磁化强度 C、磁感应强度 D、磁导率 9、波尔磁子(μB)代表的是每个电子自旋磁矩的近似值,为一定值,其数值是( )。B A、4π×10-7 B、9.27×1024 C、6.02×10-24 10、磁化率χ与μr的关系。 B A. χ=μr+1 B. χ=μr-1

11. 11、根据材料的磁化率,磁性分为抗磁性、顺磁性、铁磁性、过铁磁体、反铁磁性 F