发布时间 : 2024/5/8 0:34:32 星期三 文章中国矿业大学硬件课程报告--温度控制系统 - 图文更新完毕开始阅读e76cbe4f0b1c59eef8c7b46b

计算机科学与技术学院 姓 名：专 业：班 级：设计题目：成 员：指导教师： 硬件课程设计报告

（总报告）

周孙春 学 号： 08113397 计算机科学与技术 计算机11-2班 温度控制系统

周孙春 王凯 职 称：副教授 2013年10月17日- 1 -

目录

摘要 ............................................................................................................................................. - 3 - 设计简介...................................................................................................................................... - 4 -

1.1设计步骤与要求 ............................................................................................................ - 4 - 1.2设计题目 ........................................................................................................................ - 4 - 1.3设计背景 ........................................................................................................................ - 4 - 1.4面临问题 ........................................................................................................................ - 5 - 1.5解决方案 ........................................................................................................................ - 5 - 1.6设计思想 ........................................................................................................................ - 5 - 设计任务与要求 .......................................................................................................................... - 6 -

2.1实验目的 ........................................................................................................................ - 6 - 2.2具体要求 ........................................................................................................................ - 6 - 2.3使用硬件 ........................................................................................................................ - 6 - 总体方案与说明 .......................................................................................................................... - 7 -

3.1流程设计 ........................................................................................................................ - 7 -

3.1.1系统程序模块 ..................................................................................................... - 7 - 3.1.2 系统流程图 ........................................................................................................ - 7 -

硬件框图与说明 .......................................................................................................................... - 9 -

4.1ADC0809芯片 ............................................................................................................... - 9 - 4.2可编程外围接口芯片8255A ...................................................................................... - 12 - 4.3 128×64字符液晶显示器 ............................................................................................ - 17 - 电路原理图与说明 .................................................................................................................... - 20 -

5.1 模拟量采集电路 ......................................................................................................... - 20 - 5.2 字符显示电路 ............................................................................................................. - 21 - 软件主要模块流程图 ................................................................................................................ - 21 -

6.1警报子程序模块流程图 .............................................................................................. - 21 -

6.1.1. 温度过高的警报 ............................................................................................. - 21 - 6.1.2.温度过低的警报 ............................................................................................... - 23 - 6.2温度计算子程序模块流程图 ...................................................................................... - 24 - 6.3显示子程序模块流程图 .............................................................................................. - 25 -

6.3.1 显示子程序主要模块 ...................................................................................... - 25 - 6.3.2显示子程序主流程图 ....................................................................................... - 25 - 6.3.3 lcd_disp子程序流程图 .................................................................................... - 27 -

源程序清单与注释 .................................................................................................................... - 28 - 结论与体会................................................................................................................................ - 38 -

8.1实验成果 ...................................................................................................................... - 38 -

8.1.1 实验线路图 ...................................................................................................... - 38 - 8.1.2 实验结果 .......................................................................................................... - 39 - 8.2实验体会 ...................................................................................................................... - 39 - 参考资料.................................................................................................................................... - 40 -

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摘要

在许多情况下，在实际生活生产活动要考虑温度的影响

和对温度的精确控制，如食物的存储、自动控制的空调和房屋防火装臵等。

因为集成电路制造技术的不断提高，出现了高性能、高可靠的集成芯片。温度控制系统在工业领域得到了广泛的应用。温度控制系统在性能方面具有精度高，实时性好，易于测量环境温度并控制。而且，温度控制系统在很大程度上节约了人力资源，改善了传统温度测量的繁琐和效率低。这些使得温度控制系统的研究和开发得到的各方面的广泛关注和支持

关键词 温度控制 、8255A芯片、模数转化、ADC0809芯片、LCD液晶显示器

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设计简介

1.1设计步骤与要求

课程时间安排：

1. 指导老师布臵任务，学生选题------------------------4学时 2. 系统总体设计---------------------------------------------4 学时 3. 系统硬件设计--------------------------------------------10学时 4. 系统软件设计--------------------------------------------10学时 5. 系统调试--------------------------------------------------8 学时 6. 设计报告--------------------------------------------------8 学时 7. 检查、评定、总结--------------------------------------4学时

1.2设计题目

温度控制系统

1.3设计背景

在人们日常生活中、工业制作、制冷领域等，温度作为当前环境的重要因素之一，被人们广泛的作为参考因素来使用，从而保证各项工作的正常进行，如火灾警报，温室或中温度的实时监测，冷库温度的调节等，因此以温度参数为基础而设计的温度控制系统被广泛开发和使用。传统意义上的温度

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