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各种材料表面黑度(摘自邱成悌《电子设备结构设计原理》).jpg (49.67 KB)
专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意
本帖最后由 lzzmn 于 2010-11-24 10:56 编辑
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pcb上的散热孔，也叫过孔，或者via，via farm。
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我理解的过孔导热（垂直方向）是由三部分并联组成的，FR4，孔壁上的镀层Cu，塞孔的材料绿油(没塞孔就是空气）。经过简单的分析，发现占主导因素的，是镀层Cu(考虑厚度25um的情况）计算如图1，得到的导热系数是10左右，而如果将镀层的厚度改为1um，如图2，导热系数就变成了0.6左右了。因此，我想提醒新手（march20不要误会，不是说你）：
1.过孔不要简单的画孔，那是没有意义的，反而由于你画了孔如果不填孔，中间变成了空气基本上流动不起来，效果反而变差了；2.可以通过简单的计算得到过孔区域的导热系数，用一个block来代替。
3.此时要求pcb也需要用block来代替，否则pcb的优先级比较高，via farm会无效的。4.如果你不会计算，可以大致用经验数据10来代替，这个数字可以见图1中关于孔的信息。
5.注意pcb和 via farm的导热都是各向异性的。[img][/img]
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发表于 昨天 23:12 | 只看该作者
[前后处理] 请教各位大虾一个问题，flothrem散热齿表面的波浪怎么表示？
请教各位大虾一个问题，flothrem散热齿表面的波浪怎么表示？
先谢谢各位大虾！！！
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是的。就是在这里设置。不过设置此系数时，也是要注意一下的
1，如果是自然对流，波纹齿对散热几乎没有帮助，所以这里可以不用设置。
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2，强制对流的时候才用考虑波纹齿对散热的影响，一般情况下，波纹齿对性能的影响也就在5%到10%左右，主要是因为散热面积增加的缘故，所以area factor建议设置在1.05到1.1