发布时间 : 星期二 文章CAM350——教程更新完毕开始阅读f3970e1ceffdc8d376eeaeaad1f34693daef108a
作才能使边到边达到 0.6mm 的效果。 Gerber to NC Drill： Source Layer 源层（选择你想转为钻孔的那一层） Target Layer 目的层（转换后的钻孔所在层，不需改变） Tool Table 与目的层相对应的刀具表（一般不需改变） Dcodes D 码筛选 0 或空白 = 全选 #，#，…… 包含 #：#，…… 范围 -#，-#：#，…… 不包含 Remove Redundant Data 删除重叠的孔 Drill Type 选择钻孔层为 PTH 或 NPTHAutoCAD 与 CAM350 之间的转换唯一可靠的媒体 是：DXF File，但记住，CAM350 只支持 AutoCAD R14，且 CAM350 V7.0 的 DXF Interface 有重大 bug，用 V6.0 比较安全。
CAM350 NC 编辑器其余菜单
添加菜单 -- Add ： Drill Hit 钻孔 Drill Circle 扩孔（G84）
Drill Slot 钻槽（G85） Drill Text 钻文字（M97、M98） Mill Path 铣路径（G01） Mill Circle 铣圆（G32/33） Mill Slot 铣槽 Mill Tab Tab 位（中断） 这些选项都是在初期使用的比较多，等用刀相当熟练后基本上是通过 Gerber to mill 项来自 动转换的，配合 edit 菜单来修整，不需要通过 Add 来一点点的手工添加。 转换菜单 -- Utilities ： Gerber To Drill Gerber 转钻带 Gerber To Mill Gerber 转锣带 NC Data To Gerber NC 数据转 Gerber Create Drill 生成钻带（做电测时用） Offset Mill Path 路径偏移（很有用） Segregate Drills 钻带隔离（区分 pt 和 npt 孔） Sort Drill Hits 钻孔数据优化 Sort Mill Paths 铣边数据优化 Step and Repeat Image Order 设置重复排版次序 图表菜单 -- Tables： Layers 层菜单（快捷键 Y） Assign Tool Table to Layer 指定刀具表对应层 Define Mill Tabs 定义 Tab 位 New NC Tool Table 新建刀具表
Delete NC Tool Table 删除刀具表 指定刀具表对应层是一个比较重要的选项，如果是通过 Add 菜单来手工添加的话，一定要 先新建刀具表，在指定刀具表对应层（将层属性改为 NC 属性） ，才能顺利添加数据。
CAM 绘制实用心得体会灵活技术
1. 当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路 PAD 转成 钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成 Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通 孔） 用以上方法比较好。 ， 先将线路上的所有 PAD 拷贝到一个空层， 按孔径大小做 Flash 后将多余的贴件 PAD 删除后转成钻孔文件即可。 2. 当防焊与线路 PAD 匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路 PAD 拷贝到一个 空层，用此层和防焊层计较多余的线路 PAD 删除，接着将此层整体放大 0.2mm（整体 放大或缩小：Utilities-->Over/Under） ，最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的） 拷贝 过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。 3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或 PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺 寸又较大时， （如广上的）可用下列方法快速修整线路或 PAD 与铜皮的间距。先将线路 层（此层为第一层）的所有 PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的 PAD 删除后将剩余 PAD 放大做为减线路层（即第二层） ，然后把第一层拷贝到一个空 层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层） 、第二层（减层） 、第三 层（加层） 一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大 。 铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷 贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。 注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成 Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面， 然后将此层和原稿用 Anglysis-->Compare Layers 命令进 行仔细
核对。 4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路 PAD 间距不满足制程能力时，可 借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用 Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范 围后做成 Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的 Flash 即可。但要注意的 是，做成 Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时 D 码会旋转。
光绘工艺地一般流程
（一） 、检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1、检查磁盘文件是否完好； 2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 3、如果是 Gerber 文件，则检查有无 D 码表或内含 D 码。 （二） 、检查设计是否符合本厂的工艺水平 1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊 盘间距。 以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。 2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。 3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。 4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。 （三） 、确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数： 1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。 菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。 菲林镜相的决定因素：工艺。 如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。 如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。 如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。 2、根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。 确定原则：①大不能露出焊盘旁边的线路。 ②小不能盖住焊盘。 由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边 缘被掩盖。如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的线路。
由此要求可知，阻焊 扩大的决定因素为： ①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。 由于各种工艺所造成的偏差不一样， 所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。 偏差大的阻焊 扩大值应选得大些。 ②板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻 焊扩大值可选得大些。 3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。 4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框和导电工艺线。 5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。 6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。 8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正， 以避免侧蚀的影响。 （四） 、CAD 文件转换为 Gerber 文件 为了在 CAM 工序进行统一管理， 应该将所有的 CAD 文件转换为光绘机标准格式 Gerber 及 相当的 D 码表。 在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成的。 现在通用的各种 CAD 软件都可以转换为 Gerber；而 Smart Work 和 Tango 这两种软件则必
须通过工具软件先转为 Protel 格式，再转为 Gerber。 （五） 、CAM 处理 根据所定工艺进行各种工艺处理。 特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。 （六） 、光绘输出 经 CAM 处理完毕后的文件，就可交光绘输出。 拼版的工作可以在 CAM 中进行，也可在输出时进行。 好的光绘系统具有一定的 CAM 功能，例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行的。 （七） 、暗房处理 光绘的菲林，需经显影、定影处理、水洗处理方可供后继工序使用。 暗房处理时，要严格控制以下环节： 显影时间：影响菲林的黑度和反差；时间短，黑度和反差均不够；时间过长，底 灰加重。具体时间的确定由菲林品种、光绘机光强、显影药、环境温度等因素决定。 定影时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。 水洗时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。 特别注意：