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C、与工作频率相同 D、以上都不对

3.15 调节仪器面板上的“抑制”旋钮会影响探伤仪的( ) A、垂直线性 B、动态范围 C、灵敏度 D、以上全部

3.16 放大器的不饱和信号高度与缺陷面积成比例的范围叫做放放大器的( ) A、灵敏度范围 B、线性范围 C、分辨力范围 D、选择性范围

3.17 单晶片直探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为:( ) A、近场干扰 B、材质衰减 C、盲区 D、折射 3.18 同步电路的同步脉冲控制是指:( ) A、发射电路在单位时间内重复发射脉冲次数 B、扫描电站每秒钟内重复扫描次数

C、探头晶片在单位时间内向工件重复幅射超声波次数 D、以上全部都是

3.19 表示探伤仪与探头组合性能的指标有:( ) A、水平线性、垂直线性、衰减器精度 B、灵敏度余量、盲区、远场分辨力 C、动态范阻。—题堂皇!奠搽测瀑度 D、垂直极限、水平极限、重复频率

3.20 使仪器得到满幅显示时Y轴偏转板工作电压为80V,现晶片接收到的缺陷信号电压为40mv,若要使此缺陷以50%垂直幅度显示,仪器放大器应有多大增益量?( ) A、74dB B、66dB C、60dB D、80dB

3.21 脉冲反射式超声波探伤仅同步脉冲的重复频率决定着:( ) A、扫描长度 B、扫描速度

C、单位时间内重复扫描次数 D、锯齿波电压幅度 3.22 压电晶片的基频是:( )

A、晶片厚度的函数 B、施加的脉冲宽度的函数 C、放大器放大特性的函数 D、以上都不对 3.23 探头的分辨力:( )

A、与探头晶片直径成正比 B、与频率宽度成正比 C、与脉冲重复频率成正比 D、以上都不对 3.24 当激励探头的脉冲幅度增大时:( )

A、仪器分辨力提高 B、仪器分辨力降低,但超声强度增大 C、声波穿透力降低 D对试验无影响 3.25 探头晶片背面加上阻尼块会导致:( )

A、Qm值降低.灵敏度提高 B、Qm值增大,分辨力提高 C、Qm值增大,盲区增大 D、Qm值降低,分辨力提高 3.26 为了从换能器获得最高灵敏度:( ) A、应减小阻尼块 B、应使用大直径晶片

C、应使压电晶片在它的共振基频上激励 D、换能器频带宽度应尽可能大 3.27 超声试验系统的灵敏度:( ) A、取决于探头高频脉冲发生器和放大器 B、取决于同步脉冲发生器 C、取决于换能器机械阻尼 D、随分辨力提高而提高

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3.28 换能器尺寸不变而频率提高时:( ) A、横向分辨力降低 B、声束扩散角增大 C、近场长度增大 D、指向性变钝

3.29 一般探伤时不使用深度补偿是因为它会:( ) A、影响缺陷的精确定位

B、影响AVG曲线或当量定量法的使用 C、导致小缺陷漏捡 D、以上都不对

3.30 晶片共振波长是晶片厚度的( )

A、2倍 B、1/2倍 C、l倍 D、4倍

3.31 已知PZT-4的频率常数是2000m/s,2.5MHz的PZT-4晶片厚度约为:( ) A、0.8mm B、l.25mm C、1.6mm D、0.4mm 3.32 在毛面或曲面工件上作直探头探伤时,应使用:( ) A、硬保护膜直探头 B、软保护膜直探头 C、大尺寸直探头 D、高频直探头

3.33 目前工业超声波探伤使用较多的压电材料是:( ) A、石英 B钛酸钡 C、锆钛酸铅 D硫酸锂 3.34 联合双直探头的最主要用途是:( ) A、探测近表面缺陷 B、精确测定缺陷长度 C、精确测定缺陷高度 D、用于表面缺陷探伤

3.35 超声波探伤仪的探头晶片用的是下面哪种材料:( )

A、导电材料 B磁致伸缩材料 C、压电材料 D磁性材料 3.36 下面哪种材料最适宜做高温探头:( ) A、石英 B、硫酸锂 C、锗钛酸铅 D、铌酸锂

3.37 下面哪种压电材料最适宜制作高分辨率探头:( ) A、石英 B锆钛酸铅 C、偏铌酸铅 D、钛酸钡 3.38 下列压电晶体中哪一种作高频探头较为适宜( ) A、钛酸钡(CL=5470m/s) B、铌酸锂(CL=7400m/s) C、PZT(CL=4400m/s) D、钛酸铅(CL=4200m/S) 3.39 表示压电晶体发射性能的参数是( ) A、压电电压常数g33 B、机电耦合系数K C、压电应变常数d33 D、以上全部

3.40 以下关于爬波探头的叙述,哪一条是错误的( ) A、爬波探头的外形和结构与横渡斜探头类似

B、当纵波入射角大于或等于第二临界角时,在第二介质中产生爬波 C、爬波用于探测表层缺陷

D、爬波探测的深度范围与频率f和晶片直径D有关。 3.41 窄脉冲探头和普通探头相比( )

A、Q值较小 B、灵敏度较低 C、频带较宽 D、以上全部

3.42 采用声透镜方式制作聚焦探头时,设透镜材料为介质1,欲使声束在介质2中聚焦,选用平凹透镜的条件是( )

A、Zl>Z2 B、C1 C2 D、Z1

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3.43 探头软保护膜和硬保护膜相比,突出优点是( )

A、透声性能好 B、材质衰减小 C、有利消除耦合差异 D、以上全部 3.44 以下哪一条,不属于数字化智能超声波探伤仪的优点( ) A、检测精度高,定位定量准确 B、频带宽,脉冲窄 C、可记录存贮信号 D、仪器有计算和自检功能 3.45 以下哪一条,不属于双晶探头的优点( ) A、探测范围大 B、盲区小

C、工件中近场长度小 D、杂波少

3.46以下哪一条,不属于双品探头的性能指标( )

A、工作频率 B、晶片尺寸 C、探测深度 D、近场长度

3.47 斜探头前沿长度和K值测定的儿种方法中,哪种方法精度最高:( ) A、半圆试块和横孔法 B、双孔法

C、直角边法 D、不一定,须视具体情况而定

3.48 超声探伤系统区别相邻两缺陷的能力称为( )

A、检测灵敏度 B、时基线性 C、垂直线性 D、分辨力

3.49 用以标定或测试超声探伤系统的,含有模拟缺陷的人工反射体的金属块叫( ) A、晶体准直器 B、测角器 C、参考试块 D、工件 3.50 对超声探伤试块材质的基本要求是:( ) A、其声速与被探工件声速基本一致

B、材料中没有超过Φ2mm平底孔当量的缺陷 C、材料衰减不太大且均匀 D、以上都是

3.51 CSK-IIA试块上的Φl×6横孔,在超声远场.其反射波高随声程的变化规律与 ( )相同。

A、k值孔 B、平底孔 C、球孔 D、以上B和C 4.1 采用什么超声探伤技术不能测出缺陷深度?( ) A、直探头探伤法 B、脉冲反射法 C、斜探头探伤法 D、穿透法

4.2 超声检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用( ) A、较低频探头 B、较粘的耦合剂 C、软保护膜探头 D、以上都对

4.3 超声检验中,选用晶片尺寸大的探头的优点是( ) A、曲面探伤时可减少耦合损失 B、可减少材质衰减损失 C、辐射声能大且能量集中 D、以上全部

4.4 探伤时采用较高的探测频率,可有利于( ) A、发现较小的缺陷 B、区分开相邻的缺陷 C、改善声束指向性 D、以上全部

4.5 工件表面形状不同时耦合效果不一样,下面的说法中,哪点是正确的( ) A、平面效果最好 B、凹曲面居中 C、凸曲面效果最差 D、以上全部

4.6 缺陷反射声能的大小,取决于( ) A、缺陷的尺寸 B、缺陷的类型

C、缺陷的形状和取向 D、以上全部

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4.7 声波垂直入射到表面粗糙的缺陷时,缺陷表面粗糙度对缺陷反射波高的影响是: ( )

A、反射波高随粗糙度的增大而增加 B、无影响

C、反射波高随粗糙度的增大而下降 D、以上A和C都可能

4.8 如果声波在耦合介质中波长为λ,为使透声效果好,耦合层厚度为( ) A、λ/4的奇数倍 B、λ/2整数倍 C、小于λ/4且很薄 D、以上B和C

4.9 表面波探伤时,仪器荧光屏上出现缺陷波的水平刻度值通常代表( ) A、缺陷深度 B、缺陷至探头前沿距离 C、缺陷声程 D、以上都可以

4.10 探头沿圆柱曲面外壁作周向探测时,如仪器用平试块按深度1:1调扫描,下面哪种说法正确?( )

A、缺陷实际径向深度总是小于显示值 B、显示的水平距离总是大于实际弧长

C、显示值与实际值之差,随显示值的增加而减小 D、以上都正确

4.11 采用底波高度法(F/B百分比法)对缺陷定量时,下面哪种说法正确( )? A、F/B相同,缺陷当量相同 B该法不能给出缺陷的当量尺寸 C、适于对尺寸较小的缺陷定量 D、适于对密集性缺陷的定量

4.12 在频率一定和材料相同情况下,横渡对小缺陷探测灵敏度高于纵波的原因是:( ) A、横波质点振动方向对缺陷反射有利 B、横渡探伤杂波少 C、横波波长短 D、横波指向性好

4.13 采用下列何种频率的直探头在不锈钢大锻件超探时,可获得较好的穿透能力:( ) A、1.25MHz B、2.5MHz C、5MHz D、l0MHz

4.14在用5MHzΦlO晶片的直探头作水浸探伤时,水层厚度为20mm,此时在钢工件中的近场区长度还有:( )

A、10.7mm B、1.4mm C、16.3mm D、以上都不对

4.15 使用半波高度法测定小于声束直径的缺陷尺寸时,所测的结果:( ) A、小于实际尺寸 B、接近声束宽度 C、稍大于实际尺寸 D、等于晶片尺寸 4.16 棱边再生波主要被用于测定:( ) A、缺陷的长度 B、缺陷的性质 C、缺陷的位置 D、缺陷的高度

4.17 从A型显示荧光屏上不能直接获得缺陷性质信息。超声探伤对缺陷的定性是通过下列方法来进行:( )

A、精确对缺陷定位 B、精确测定缺陷形状

C、测定缺陷的动态波形 D、以上方法须同时使用

4.18 单斜探头探伤时,在近区有幅度波动较快,探头移动时水平位置不变的回波,它们可能是:( ) A、来自工件表面的杂波 B、来自探头的噪声 C、工件上近表面缺陷的回波 D、耦合剂噪声 4.19 确定脉冲在时基线上的位置应根据:( )

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